Platinenfertigung

Hier an der FH- Wedel können zwei Arten von Platinen hergestellt werden: einseitige Platinen und durchkontaktierte doppelseitige Platinen.

Einseitige Platinen sind, wie der Name schon sagt, nur auf einer Seite des Trägermaterials mit Kupfer beschichtet. Dafür muß eine kreuzungsfreie Leiterbahnführung im Layout der Platine vorliegen. Sie sind mit einer geringeren Anzahl von Prozesschritten, und somit einfacher und schneller zu Fertigen.

Doppelseitige Platinen haben auf beiden Seiten des Trägers Kupferbahnen, Ihre Herstellung ist aufwendiger, aber für komplexe Schaltungen meistens notwendig. Als Verbindungen von Ober- zu Unterseite dienen Bohrungen.


Arbeitsablauf einseitige Platinen		Arbeitsablauf doppelseitige Platinen
Arbeitsschritt	Ergebnis	Arbeitsschritt	Ergebnis


Plotten	Folie zur Belichtung der Platine	Plotten	Folien zur Belichtung von Unter- und Oberseite


Bohren	gebohrtes Rohmaterial	Bohren	gebohrtes Rohmaterial


		Bohrungen vorbehandeln	elektrisch leitfähige Bohrungen


		Laminieren	Rohmaterial mit Fotoresist


Belichten	Rohmaterial mit Layoutstruktur	Belichten	Rohmaterial mit Layoutstruktur


		Galvanisieren	Layoutstruktur und Bohrungen verkupfern


Ätzen	freilegen der Kupferbahnen	Ätzen	freilegen der Kupferbahnen


Bestücken	fertige Platine	Bestücken	fertige Platine